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      大企業(yè)對(duì)產(chǎn)品的可靠性有一定的認(rèn)識(shí)，但重視程度深淺不一，且多數(shù)企業(yè)中有限元分析部門與結(jié)構(gòu)部門或其他設(shè)計(jì)部門的融合溝通通常不良，且有限元分析能力不高。
      多數(shù)中小企業(yè)對(duì)可靠性的重要性認(rèn)識(shí)不足，開發(fā)觀念還停留在只需要，硬件人員設(shè)計(jì)電路+結(jié)構(gòu)人員設(shè)計(jì)外殼=產(chǎn)品。造成此情況的一個(gè)重要原因是中小企業(yè)的產(chǎn)品目前多數(shù)還未遇到較高的準(zhǔn)入制度（高準(zhǔn)入制度會(huì)要求企業(yè)提供可靠性仿真報(bào)告），沒有必然動(dòng)力趨勢(shì)其進(jìn)行可靠性方面的投入。隨著企業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)準(zhǔn)入規(guī)則提升，這些中小企業(yè)會(huì)逐漸建立有限元分析平臺(tái)，沒有可靠性保障的電子企業(yè)是無(wú)法走向高端的。
      軟硬互通的大趨勢(shì)會(huì)成為有限元技術(shù)在電子行業(yè)發(fā)展的突破點(diǎn)。國(guó)外眾多軟件行業(yè)起家的巨頭都在涉水智能硬件，他們實(shí)力雄厚起點(diǎn)高但在硬件領(lǐng)域無(wú)積累，其涉水的硬件產(chǎn)品對(duì)可靠性分析會(huì)有強(qiáng)烈需求。
電器電子類產(chǎn)品的有限元分析包括：
1、結(jié)構(gòu)分析
整機(jī)結(jié)構(gòu)分析
電路板結(jié)構(gòu)分析
器件封裝結(jié)構(gòu)分析
包裝結(jié)構(gòu)分析
2、熱分析
整機(jī)熱流分析
自然熱傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射分析
自然熱固耦合分析
強(qiáng)迫熱流分析
熱流優(yōu)化分析
熱傳導(dǎo)分析
熱應(yīng)力分析
3、流體分析
整機(jī)熱流分析
液冷散熱器導(dǎo)熱液流分析
風(fēng)道制冷制熱氣流分析
4、振動(dòng)噪聲分析
仿真環(huán)境中劃分網(wǎng)格、建立接觸關(guān)系
求解器進(jìn)行模態(tài)和頻響分析
隨機(jī)振動(dòng)分析
5、碰撞與跌落分析
整機(jī)帶包裝跌落分析
裸機(jī)跌落分析
碼垛跌落分析
使用場(chǎng)景碰撞分析
6、熱-結(jié)構(gòu)耦合分析
液冷散熱器導(dǎo)熱液流分析
器件溫循應(yīng)力分析
焊點(diǎn)溫循應(yīng)力分析
工作條件溫度導(dǎo)致焊點(diǎn)失效分析
工作條件溫度導(dǎo)致器件失效分析
7、優(yōu)化分析
減重優(yōu)化分析
散熱件的結(jié)構(gòu)熱優(yōu)化分析
裸機(jī)布局優(yōu)化分析
包裝優(yōu)化分析
8.破壞與失效分析
焊點(diǎn)疲勞失效分析
焊點(diǎn)受力開裂分析
器件受力失效分析
器件疲勞失效分析